By ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ സ്വപ്നങ്ങൾക്ക് ചിറകുനൽകിക്കൊണ്ട് രാജ്യത്തെ ആദ്യത്തെ അത്യാധുനിക 3D ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് പ്ലാന്റിന് ഒഡിഷയിലെ ഭുവനേശ്വറിൽ ശിലാസ്ഥാപനം നിർവ്വഹിച്ചു. അമേരിക്ക ആസ്ഥാനമായുള്ള ‘3D ഗ്ലാസ് സൊലൂഷൻസ്’ എന്ന കമ്പനിയാണ് ഈ ബൃഹദ് പദ്ധതിക്ക് നേതൃത്വം നൽകുന്നത്. ഇൻറൽ പോലുള്ള ആഗോള കമ്പനികളുടെ പിന്തുണയോടെ നടപ്പിലാക്കുന്ന ഈ സംരംഭം, സെമികണ്ടക്ടർ ഉൽപ്പാദന രംഗത്ത് ലോകരാജ്യങ്ങൾക്കിടയിൽ ഇന്ത്യയുടെ വിശ്വാസ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിൽ നിർണ്ണായക പങ്ക് വഹിക്കും.
പരമ്പരാഗത ചിപ്പ് നിർമ്മാണ രീതികളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, ‘ഗ്ലാസ് സബ്സ്ട്രേറ്റ്’ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ചുള്ള അഡ്വാൻസ്ഡ് പാക്കേജിംഗിലാണ് ഈ പ്ലാന്റ് ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നത്. ചിപ്പുകളുടെ പ്രവർത്തനക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കാനും വൈദ്യുതി ഉപയോഗം കുറയ്ക്കാനും മെച്ചപ്പെട്ട താപനിയന്ത്രണം ഉറപ്പാക്കാനും ഈ പുത്തൻ സാങ്കേതികവിദ്യ സഹായിക്കും. ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ്, ഹൈ പെർഫോർമൻസ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, 5G-6G നെറ്റ്വർക്കുകൾ, പ്രതിരോധം, ബഹിരാകാശം തുടങ്ങിയ മേഖലകൾക്ക് ഈ പ്ലാന്റിലെ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ കരുത്തേകും.
